Post-Dicing-Bildverarbeitungsinspektion
Ein innovatives Bildverarbeitungssystem zur Erkennung von Defekten und Ausrichtungsfehlern, um die Qualität der gesägten Halbleiterwafer zu gewährleisten.
Bildverarbeitungssystem nach dem Schneiden
Bietet eine vollautomatische Inspektions- und Messlösung für Wafer nach dem Schneiden, mit einem Hochgeschwindigkeits-Inspektionssystem für vierseitige Inspektionen im laufenden Betrieb.
| Gel-Schale, Entnahme vom Dicer-Sägetisch | |
| JEDEC-Tray, Behälterfächer, Tape & Reel (Optional), Gravitationsbehälter (Optional) | |
| Die (Mind. 1,1 mm x 1,5 mm) | |
|
Oberflächeninspektion Wafer-Ausrichtung, kosmetische Oberflächeninspektion, Markierung, Ausrichtung, 2DID-Inspektion Unterseite & 4-seitige Inspektion Oberflächenkosmetik, Dimension, Risse, Absplitterungen, Pad-Länge, Pad-Breite, Pad-Kontamination, Pad-Brückenschluss Post-Seal Inspektion Gebrochene Dichtung, Beschädigte Dichtung |