レーザー切断とバリ取り
レーザー切断とバリ取り
マイクロSDカード用高精度シングル/デュアルビームレーザー切断ハンドラー。
PM96
レーザー切断とバリ取りハンドラー
マイクロSDカード用の定評あるレーザー切断・バリ取りハンドラーで、シングルおよびデュアルレーザービーム構成と、用途や要件に応じてさまざまなレーザーヘッドを選択できます。
| スロットマガジン、スタッカーマガジン | |
| マイクロSDカード（ストリップまたはウェハー形状） | |
| YV04レーザー、ファイバーレーザー、UVレーザー（シングルまたはデュアルビーム） | |
| パッケージ検査、後品質検査、レーザー切断アライメント、2Dマトリックス検査 |
完全自動化されたコンポーネント切断
窒化アルミニウムコンポーネント用の高精度コンポーネント切断システム。
TM51-CCM
完全自動化された部品切断ハンドラー
窒化アルミニウムコンポーネント用の高精度コンポーネント切断システムで、高度なビジョンシステムを使用してレーザーヘッドをアクティブに調整し、切断前にX、Y座標と対応させて最適な位置決めとアライメントを行います。
| x2マガジン（マガジンごとに最大50のパネルを搬送可能） | |
| キャビティトレイ/マガジン、ゴミ箱（シートスケルトン用） | |
| 窒化アルミニウム | |
| ±37μm | |
| ビジョンアライメント、コンポーネント寸法検査、バリ検査 | |
| 埋め込み式ヒュームエクストラクター |