ディスクリートとIC

当社のディスクリートおよびIC向けソリューションは幅広く、出荷前テスト、ビジョン検査、パッケージング等、さまざまな要件に合わせてカスタマイズできるレーザープロセスなどをカバーしています。

テストソリューション

当社は様々なデバイスのテストをカバーする多様なプラットフォームや構成でカスタマイズされたテスト機器を開発します。

レーザーマーキングと切断/バリ取りプロセス

当社は、レーザーマーキング、アブレーション、切断、バリ取りなど、さまざまな業界向けに最高レベルのレーザーサービスを提供します。